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浪涌测试没过,MOV却没烧?先查它有没有保护到EMI滤波器
10-29

浪涌测试没过,MOV却没烧?先查它有没有保护到EMI滤波器

浪涌测试出现器件损坏但MOV外观完好时,不能盲目换大规格器件。MOV放置在EMI滤波器前后保护效果有差异,需区分差模、共模及对地应力,分开测量关键点位波形,结合电路布局、器件时序协调选型,合理规划保护路径完成整改。
EMI过了,开机仍跳闸?先查浪涌路径,再选NTC
10-28

EMI过了,开机仍跳闸?先查浪涌路径,再选NTC

X2容量调整后出现开机异常,原因不一定在X2。把充电路径、NTC初始温度、低压工作电流和快速重启一起核查,才能少走“换件试错”的弯路。
电机驱动一换向就故障?换MOV之前,先查清过压从哪里来
10-20

电机驱动一换向就故障?换MOV之前,先查清过压从哪里来

电机驱动单向运行正常,但换向测试易出现跳闸、器件烧毁,盲目更换MOV难以根除故障。需先定位过压来源,区分电网浪涌、开关尖峰、制动回馈等不同工况。MOV选型不能只看标称参数,还要评估钳位电压、重复脉冲负荷与失效防护,结合拓扑、波形、工况综合评估,才能降低返修风险。
EMI过了,残压测试却没过?X电容选型别漏掉这一步
10-19

EMI过了,残压测试却没过?X电容选型别漏掉这一步

为了改善EMI而加大X电容后,放电时间与待机功耗可能一起变化。把电容、放电通路和认证资料放在同一张设计清单里,才能少走后期整改的弯路。
样机合格,量产却返工?陶瓷电容采购别只比单价
10-16

样机合格,量产却返工?陶瓷电容采购别只比单价

插件瓷片电容及陶瓷安规电容从样机到量产的选型风险,除了容量、耐压和价格外,还需关注介质特性、直流偏压、温度、装配工艺及安规认证。建议用采购总成本评估替代料,并在试产前共同确认工况与验证条件,推动选型、验证和供货衔接。
UPS浪涌测试通过后,MOV还能撑多久?量产前必须核对的6个参数
10-09

UPS浪涌测试通过后,MOV还能撑多久?量产前必须核对的6个参数

UPS输入端MOV选型不能只靠加大盘径或提高压敏电压解决问题。需综合核对MCOV、V1mA、目标电流下Vc、脉冲能量、温度降额与失效安全,兼顾浪涌、开关瞬态和TOV,并结合整机标准、PCB布局与采购一致性,先算清保护窗口再决策。
Class I还是Class II?Y电容选型先看绝缘屏障,不要只看设备标签
10-08

Class I还是Class II?Y电容选型先看绝缘屏障,不要只看设备标签

摘要:Y电容选型不能简单套用“ClassI选Y2、ClassII选Y1”口诀,核心需依据电容跨接的绝缘屏障等级选择Y1/Y2。同时要兼顾接触电流预算、PCB间隙、证书有效性等条件,区分整机设备类别与器件等级差异,配套完整安规评估,规避EMI整改后安规测试失败风险。
AC-DC电源反复炸管、EMI难过?高压瓷片电容要看对位置、选对参数
09-17

AC-DC电源反复炸管、EMI难过?高压瓷片电容要看对位置、选对参数

高压瓷片电容单价低,但选型失误会带来EMI整改、安规不过、现场返修等高成本。区分RCD吸收、高频旁路、安规EMI等不同场景,说明I/II类介质差异,介绍五问选型法,强调要验证波形、温升等极限工况,切勿用普通瓷片替代X/Y安规电容,规避后期整改返修风险。
医疗设备加了MOV就能通过浪涌测试吗?真正要守住的是基本安全和基本性能
09-16

医疗设备加了MOV就能通过浪涌测试吗?真正要守住的是基本安全和基本性能

医疗设备浪涌测试不能仅以器件不烧毁为合格标准,需保障设备基本安全与性能,规避复位、测量中断等问题。破除MOV万能防护误区,详解医疗设备MOV选型六大核心要点,提供选型参考维度,同时介绍品牌合规选型服务,助力医疗设备通过浪涌合规测试。
同样是X2,为什么装进阻容降压电路后会失容?先看接法,再选电容
09-07

同样是X2,为什么装进阻容降压电路后会失容?先看接法,再选电容

解析X2电容并联滤波与串联阻容降压的选型差异,普通EMI型X2串联工作易容量衰减失容。X2安规认证不等于适配阻容降压,应选用重载、THB专用型号。

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